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案例展示 Case

2018第二十届高交会天津科技展位

主要材质:
空间尺寸:
设计时间: 2018-12-25
防水等级:

空间尺寸:

浏览次数: 172
预约设计
案例描述 Product description

  2018年11月14-18日,以“坚持新发展理念、推动高质量发展”为主题的第二十届中国国际高新技术成果交易会(简称高交会)在深圳隆重举行,本届高交会展会总面积达14万平方米,共有3356家展商参展,展示的高新技术项目达11322项,来自103个国家和地区的56.3万人次观众参观了大会。


  本届高交会,天津科技交易团重点宣传和展示天津在智能科技、生物医药、新能源新材料等战略性新兴产业领域,具有国内领先、且拥有自主知识产权和市场发展前景的新技术、新产品。天津展区采用整体特装,利用声光电等技术手段,结合展区内丰富的展品展示吸引了大批观众的参观。


  此次高交会天津科技交易团展位是由深圳鼎晟展览设计有限公司设计搭建,从前期策划,展会布展,会展期间,展会撤展提供全方位一体化服务。


2018第二十届高交会天津科技展位

2018第二十届高交会天津科技展位


2018高交会天津科技展位


2018高交会天津科技展位


2018高交会天津科技展位



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